半导体行业对水质要求严苛，超纯水作为生产核心耗材，其品质直接影响芯片良品率。半导体超纯水需满足多维度指标：电阻率需达 18.2MΩ.cm（25℃）以上，确保离子含量极低；TOC（总有机碳）控制在 0.5ppb 以下，避免影响光刻精度；大于 0.05 微米的颗粒物每升不超过 100 个，防止光刻缺陷；溶解氧低于 1ppb，抑制细菌滋生与氧化层形成。

超纯水应用贯穿半导体全生产流程：晶圆制备环节用于清洁除杂，保障表面结晶度；光刻工艺中洗净模板与晶圆，确保图案精准；刻蚀、机械抛光环节起冷却清洗作用，维持工艺一致性；电子化学沉积阶段清洁金属薄膜，保障沉积准确性；还可用于设备冷却与实验室实验，确保数据可靠。

超纯水源自自来水，需经多工艺深度处理：前端通过 ACF、UF、RO、EDI 等工艺，将 TOC 从自来水的 1-3ppm 降至 10-30ppb；再经 TOC-UV 灯装置进一步降至≤0.5ppb，最终达标。检测方面，微粒子用液体粒子计数器监测，TOC、电阻率、溶解氧、pH 等指标通过在线监测仪（如电化学仪器）实时检测，部分场景需集成系统实现水质动态管控。

监测周期需结合工况与水质变化设定，定期采样分析，及时发现水质问题，避免因总有机碳超标、溶解氧过高、颗粒物过多等导致芯片质量下降或生产损耗。随着半导体元器件尺寸缩小、精度提升，超纯水监测需持续升级检测精度与技术（如远程监控），以适配行业日益严苛的水质需求。